简要说明：一、产品特点：  
HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，  
适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

　　主要特点如下：  
1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；  
2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；  
3、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；  
4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；  
5、阻燃性能达到UL 94 V-0 级别；  
6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。  


二、典型用途：  
太阳能光伏组件接线盒（Junction Box），特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。  


三、使用工艺：  
1.计量： 按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅  
拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。  
2.搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。最好抽真空脱泡5分  
钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）  
3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议  
真空脱泡后再灌注。  
4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温  
度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。