详细介绍: 机型特点: 
◆ 半导体泵浦激光打标机   ●  一体化设计,占用空间小;   ●  可以直接放置在生产线上使用;   ●  本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品;   ●  该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;   ●  电光转换效率高;   ●  本产品体积小,是传统灯泵浦的四分之一;   ●  专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美;   ●  同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求;   ●  配备高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。 ◆ 软件控制系统   ●  软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出;   ●  可进行条形码、文字图形等打标,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库;   ●  系统能够自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。 ◆ 振镜扫描系统   ●  采用进口扫描振镜,扫描精度高,速度快,性能稳定。 ◆ 调Q系统   ●  采用进口声光调Q系统,光损耗小,保证了激光系统长时间稳定工作,1~20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质,不用效果的标刻要求。           适用材料、行业应用:  可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。  普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。            技术参数:  设备参数:
◆ 设备档案: 设备型号:LM-50D-Ⅱ 激光波长:1064nm 光束质量:m2<6  激光重复频率:≤50KHz 标准打标范围: 110×110mm 选配打标范围:100×100/150×150/200×200mm 雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)  打标线速: 7000mm/s  刻划深度: ≤0.3mm(视材料可调)  雕刻线速:≤7000mm/s 最小线宽: 0.02mm  最小字符: 0.25mm  重复精度: ±0.001mm 整机耗电功率:≤2.5KW 电力需求:220V/50Hz/15A 冷却方式:内置循环水冷却  随机配件: 三维工作台、1匹水冷机       
|