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文章来源：东莞市好迈电子科技有限公司 点击次数：209
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添加人：tma2009
添加时间：2009-10-21
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因应Apple、Dell、Hp等公司的无卤材料需求，及IPC的电路板行业标准，Br和Cl的900ppm浓度标准已被定为行规。
但检测方法一般有两种分别是作为screen扫描的XRF及精确分析的IC离子层析。
XRF IC
优点 检测速度快(5min)，不用前处理 精准测试
检测下限低
用途 快速扫描分析用 实验室用
定量分析
缺点 检测下限高，基质影响大 需前处理
检测下限 50~200ppm ppb
误差来源 基质及能谱干扰问题 样品燃烧程度
建议要求无卤标准根据Cl < 900ppm Br <900ppm Cl+Br < 1500ppm
QC Inspector的无卤分析检测下限约在Cl:150~200 ppm Br: 1 ppm对于一般材料做无卤素分析完全没有问题，但对于一些特殊状况或材料，并非就XRF可以解决，此时IC离子层析会是唯一选择。例如电子行业或半导体内的很多化学材料或溶液，需控管Cl离子在50ppm以内，50ppm的浓度已低于目前XRF的检测能力，如可以测试也太接近检测下限，定量准确度不佳，此时必须选择IC来作IC离子层析控管，另外如一些材料如银胶或银浆，其内部含有高浓度的Ag，Ag金属会吸收氯产生的荧光，而且银的能谱能量太接近Ar及Cl，一般银胶或银浆中的银比例都很高约有40~80%的银，XRF中的Ag，能谱讯号很大会将Cl的检测下限提高很多，造成此种材料Cl检测下限很高，此类材料则以IC测试较为适合。
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