产品说明  
 
     
•         真空测试系统

特别设计的真空测试系统，全面保证了轻质元素（CL等）的检测质量，同时保留了原有测试系统对于其他元素的适应性。不会因测轻质元素而降低对其他元素的测试效果。

•         全自动操作

自动化的操作系统、人性化的操作界面，通过鼠标即可完成全程操作（真空控制、原级滤光片、准直器、二次滤光片、样品的移动和样品盖的开关、工作曲线的选择全部实现自动化控制，程序会根据预先设定的测试条件自动进行所有的切换动作）。

•         照射区精确控制系统

可精确调整的X光照射区域控制系统，实现了对测试区域的准确把握。从根本上保证测试数据的对应性。

•         成熟的经典分析方法： 

集国家七·五、九·五科技攻关计划之科技成果，汇近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型，为测试者提供可靠、精准、稳定的分析结果。

•         强大的软件功能

高度智能化设计使操作更加简便，轻松成为测试专家。

可根据测试情况，自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既保证了相关器件的寿命，又避免了人为操作误差。

全自动高精度背景拟合、多元回归等解谱方法的应用，使复杂材质的检测更加准确、便捷。

特别预置的谱图对比功能，很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比，利于对数据变化材质的精确分析，进一步提高企业的风险应对水平。

简单、迅速的数据管理与报告输出格式，方便用户进行相关的数据管理与报告输出。

•         开放性工作曲线

用户可很方便的建立不同材质材料的工作曲线，提高工作曲线与被测材料的对应性。建立本地化的工作曲线库，从而全面提升检测精度。

•         严谨的硬件集成与结构设计

   对可能影响整机精确度及稳定性的核心器件，全部采用高端进口原厂产品。

严谨的模块化设计与组件选择，确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。

    特别设计的原级、二次滤光系统，既保证了对有害元素的激发效率，同时全面降低了作为干扰因素的背景强度，充分提高峰背比，大幅度降低检出下限。

•        全光路射线防护系统

    领先业界的全光路三重防护系统（软件防护、硬件防护、迷宫式结构），根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。确保机器操作过程中辐射量低于环境本底值。（开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的特别警示系统，进一步确保用户在该类物质测试过程中的安全顾虑）。

全光路防护的结构设计，减少了无射线区域的无必要防护，进一步确保了整机散热质量，全面提升系统的环境适应性及稳定性。