STI113超薄压力传感器芯体是制造压力传感器和压力变送器的核心部件(O E M),作为一种高性能的压力敏感元件,可以很方便地进行放大处理,装配成标准信号输出的变送器。产品是将扩散硅压力传感器芯片封装到316 L不锈钢外壳中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上,敏感芯片不直接接触被测介质,形成压力测量的全固态结构,因此该产品可以应用于各种场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。 产品采用氟橡胶“O”型圈进行压力密封,便于安装。 性能参数 恒压供电           ≤10 VDC(典型) 恒流供电           ≤1.5 mA(典型) 输入阻抗           3 KΩ~6 KΩ 介质兼容性         与316L不锈钢兼容的各种液体、气体或蒸汽            “O”型密封圈      氟橡胶、硅橡胶 直    径           φ14mm 高    度           5mm 充 灌 液           硅油 量    程           1.0MPa~10MPa 综合精度           ±0.1%FS(最小值);±0.25%FS(典型值);±0.5%F                    (最大值)(补偿后) 零点输出           ±2 mVDC (补偿后) 满程输出           ≥100 mV (补偿后) 补偿温度           0~80℃ 工作温度           -40~125℃                        零点温度漂移       ±0.02%FS/℃ (补偿后)        灵敏度温度漂移     ±0.02%FS/℃ (补偿后) 过    载           3倍满量程(<3.5MPa);1.5倍满量程(≥3.5MPa)
|