产品功能：
锡膏印刷厚度/面积/体积等三维尺寸分布量测。
零件脚共面度量测，吃锡高度分析。
PCB线路/PAD/丝印/防焊/焊垫厚度量测。
产品特色：
手动2D单桢测量，手动3D线基准/面基准测量，3D全自动测量。
扫描生成锡膏立体图，方便工艺分析。
X.Y.Z三轴自动控制，自动对焦，MARK定位识別，重复精度高。
可编程全自动测量，资料自动记录，准确可靠。
PCB TABL宽度自动调节，自动夹板裝置，省时省力。
统计制程SPC分析，制程能力CPK分析功能。
产品规格：
外型尺寸：460*650*350mm
重量    ：40Kg
输入电压：220V/500VA  50/60Hz
放大倍率：50X
测量精度：2microns
最大行程：380*280mm
编程点数：500点

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