产品特点         
● 300mm×300mm大测量区,充分满足基板要求; ● 快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; ● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; ● 一次按键,多目标测量; ● 自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; ● 强大SPC数据统计分析软件; ● 可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、R&C&S&P 分布图、直方图、趋势图、管制图等; ● 扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D; ● 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠使用寿命; ● 超越锡膏厚度测试的多功能测试; ● 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看    
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