PCB专用检测产品特点：牛津仪器测厚仪器CMI760铜厚测量仪 ,可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

CMI760铜厚测量仪技术参数

SRP-4面铜探头测试技术参数：

铜厚测量范围：
化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)
电镀铜：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)
准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

ETP孔铜探头测试技术参数：

可测试最小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0 mils (2–102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探头测试技术参数：

最小可测试孔直径范围：10–40 mils (254–1016μm)
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可测试板厚：175mil（4445μm）
最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
±10%≥1mil(25μm)
精确度：不建议对同一孔进行多次测试
分辨率：0.01 mil(0.1μm)

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