CMI760（PCB专用铜厚测试仪）（2009年广东正业科技股份有限公司获牛津仪器CMI700涂层厚度测量仪顶级代理商，提供CMI700涂层厚度测量仪优质的售前、售后服务。欢迎各界来电来函！） 
　　 
　　牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 
　　 
　　CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 
　　 
　　CMI 760配置包括： 
　　--CMI 760主机 
　　--SRP-4探头 
　　--SRP-4探头替换用探针模块（1个） 
　　--NIST认证的校验用标准片 
　　 
　　选配配件： 
　　--ETP探头 
　　--TRP探头 
　　--SRG软件 
　　 
　　SRP-4面铜探头测试技术参数： 
　　--铜厚测量范围： 
　　--化学铜：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm） 
　　--电镀铜：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm） 
　　--线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil（203μm–6350μm） 
　　--准确度：±1％（±0.1μm）参考标准片 
　　--精确度：化学铜：标准差0.2％；电镀铜：标准差0.5％ 
　　--分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils＜1 mil， 
　　0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm 
　　 
　　ETP孔铜探头测试技术参数： 
　　--可测试最小孔直径：35 mils（899μm） 
　　--测量厚度范围：0.08–4.0 mils（1–102μm） 
　　--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
　　--准确度：±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm） 
　　--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0％（实验室情况下） 
　　--分辨率：0.01 mils（0.1μm） 
　　 
　　TRP-M（微孔）探头测试技术参数： 
　　--最小可测试孔直径范围：10–40 mils（254–1016μm） 
　　--孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
　　--最大可测试板厚：175mil（4445μm） 
　　--最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils（76.2μm） 
　　--准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil（0.25μm）＜1 mil（25μm） 
　　±10％≥1mil（25μm） 
　　--精确度：不建议对同一孔进行多次测试 
　　--分辨率：0.01 mil（0.1μm） 
　　 
　　--显示 6位LCD数显 
　　--测量单位 um-mils可选 
　　--统计数据平均值、标准偏差、最大值max、最小值min 
　　--接口 232串口，打印并口 
　　--电源 AC220 
　　--仪器尺寸 290x270x140mm 
　　--仪器重量 2.79kg 
　　广东正业生产供应CMI700测厚仪质量检测仪良好国妹地位高精度、高品质。