北京神州巡天科贸有限公司.010-64813232   64811610  13001074125   周建章



特点：

·微结构硅压阻敏感芯片——性能价格比高

·液体填充、金属膜片隔离密封——环境适应性强

·补偿网络修正优化性能——指标一致性高

·通用标准工业封装——使用装配简捷

·应用领域——与封装材料兼容的气体和液体的压力测量

主要技术指标

序号
 项目
 规格指标
 
1
 基准压力量程
 20kPa、35kPa、100kPa、250kPa、600kPa、1MPa、2MPa、2.5MPa 、4MPa 、6MPa
 
2
 准确度
 ±0.5%FS（20kPa、35kPa）

±0.2%FS （100kPa）

±0.15%FS （其它基准压力量程）
 
3
 零点输出
 ≤±1mV
 
4
 满量程输出
 ≥20Mv（20kPa）

≥50mV（其它基准压力量程）
 
5
 过载能力
 ≥3倍基准量程
 
7
 零点温度系数
 ≤±0.75%/FS/℃（0～+70℃）

≤±1%/FS/（补偿温度范围-10℃～+60℃）

≤±1.3%/FS/（补偿温度范围-20℃～+80℃）

≤±1.5%/FS/（补偿温度范围-40℃～+125℃）
 
8
 灵敏度温度系数
 ≤±0.75%/FS/℃（0～+70℃）

<±1%/FS/（补偿温度范围-10℃～+60℃）

≤±1.3%/FS/（补偿温度范围-20℃～+80℃）

≤±1.5%/FS/（补偿温度范围-40℃～+125℃）
 
9
 工作温度
 0～+70℃、-40℃～+125℃（“PN结”敏感芯片）

-55～+150℃、（“SOI”敏感芯片）
 
10
 供电电源
 恒流1mA～1.5 mA，  或恒压5±10%V DC
 
11
 绝缘电阻
 >100MW  (100VDC)
 
12
 零点短期稳定性
 <±0.1%FS/8h（“PN结”敏感芯片）

<±0.05%FS/8h（“SOI”敏感芯片）
 
13
 零点长期稳定性
 ≤0.1%F.S /年（“PN结”敏感芯片）

<0.1%F.S /年（“SOI”敏感芯片）
 
14
 电气接线
 红色导线
 黄色导线
 蓝色导线
 绿色导线
 
电源+
 输出+
 输出-
 电源-
 


注：1.准确度包括迟滞、重复性和非线性（最小二乘法）         3.零点、灵敏度温度系数相对25℃

2.没有其它说明，所有测试值均相对25℃、1mA恒流

电气接线示意图                            芯体外形结构示意图

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

型号及规格代号

ML
 硅压阻中、低量程压力传感器
  
 
 
 代  号
 品  种
  
 
 
 A
 绝  压
  
 
 
 G
 表  压
  
 
 
 代 号
 芯片类型
  
 
 
 PN
 “PN结”敏感芯片
  
 
 
 SOI
 “SOI” 敏感芯片
  
 
 
 代 号
 基准压力量程
  
 
 
 20
 0～20kPa
  
 
 
 35
 0～35kPa
  
 
 
 101
 0～100kPa
  
 
 
 251
 0～250kPa
  
 
 
 601
 0～600kPa
  
 
 
 102
 0～1MPa
  
 
 
 162
 0～2MPa
  
 
 
 252
 0～2.5MPa
  
 
 
 402
 0～4MPa
  
 
 
 602
 0～6MPa
  
 
 
 代   号
 准确度
 
 
 B
 0.1%F.S
 
 
 C
 0.2%F.S
 
 
 D
 0.5%F.S
 
 
 代号
 温度补偿模式
  
 
 
 AT
 恒流供电补偿
  
 
 
 VT
 恒压供电补偿
  
 
 
 代号
 波纹膜片封装形式
  
 
 
 Y
 压环焊接
  
 
 
 P
 平端焊接
  
 
 
 T
 通用型（316L）
  
 
 
 N
 耐腐蚀膜片
  
 
 
 YJ
 带压力接口
  
 


 

ML          G            PN           102           C           AT           T         选型示例
 


ML系列中、低量程压力传感器，表压品种，“PN”结敏感芯片，量程0～1MPa，精度0.2%F.S，恒流供电温度补偿，通用型封装材料. 
 
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